Najszybszy procesor to IBM z196

IBM poinformował o stworzeniu najszybszego procesora na świecie. z196 został zaprojektowany z myślą o zastosowaniu w superkomputerach. Pracuje z częstotliwością 5.2GHz. Czterordzeniowy układ zbudowany w oparciu o architekturę CISC składa się z 1,4 mld tranzystorów na płytce o powierzchni 512 mm2. Wyprodukowano go w technologii 45nm PD SOI. Chip posiada 64KB pamięci cache L1, przeznaczonej na polecenia, 128KB pamięci cache L1 na dane oraz 1,5MB (na każdy rdzeń) pamięci podręcznej poziomu drugiego. Dodatkowo dysponuje dwoma koprocesorami, które odpowiadają za wykonywanie operacji kryptograficznych. Chip wykorzystuje 1079 różnych instrukcji. IBM z196 zostanie oficjalnie zaprezentowany we wrześniu tego roku.

Podobne wpisy

  • Firma Fujitsu poinformowała o opracowaniu najszybszego na świecie procesora, zdolnego wykonać 128 miliardów operacji na sekundę.Prototyp o kodowej nazwie „Venus” (SPARC64 VIIIfx) wykonano w technologii 45nm. CPU ma wydajność 128 GFLOPS, czyli 128 miliardów operacji zmiennoprzecinkowych na sekundę. Jest to wynik dwa i pół raza lepszy od najszybszego obecnie procesora Intela. Natomiast poprzedni procesor firmy Fujitsu – SPARC64 VII (quad-core, 65nm), wyprodukowany w 2008 roku jest trzykrotnie wolniejszy.

  • Samsung poinformował, że pracuje nad smartfonem, który wydajnością dorówna komputerowi PC. Ma to zapewnić dwurdzeniowy chip Exynos, pracujący z częstotliwością 2GHz. Procesor został zaprojektowany w oparciu o architekturę ARM. Nie został określony dokładny termin wprowadzenia do sprzedaży pierwszych urządzeń, ale są duże szanse, że stanie się to już w przyszłym roku. Największym problemem będzie prawdopodobnie zapotrzebowanie na energię tak szybkiego procesora.

  • Firma IBM wprowadza na rynek nowy komputer przenośny ThinkPad W700ds, który wyróżnia się cechą, niedostępną w innych notebookach. Oprócz głównego 17-calowego ekranu o rozdzielczości 1920x1200 pikseli, komputer posiada dodatkowy, wysuwany wyświetlacz o przekątnej 10,6” i rozdzielczości 768x1280 pikseli. Ponadto urządzenie wyposażono w procesor Intel Core 2 Duo, kartę grafiki NVIDIA Quadro FX 3700M oraz możliwość zainstalowania do 8GB pamięci RAM. Połączona pojemność tradycyjnego dysku twardego oraz SSD to prawie jeden terabajt.

  • Firma AMD rozszerzyła swoją ofertę o trzy nowe modele procesorów: Phenom II X6 1100T, Phenom II X2 565 oraz Athlon II X3 455. Dwa pierwsze są z linii Black Edition. Sześciordzeniowy Phenom II X6 1100T pracuje z częstotliwością 3.3GHz, posiada 3MB cache L2 i 6MB cache L3. Dysponuje technologią TurboCore, zwiększającą prędkość zegara podczas wykonywania zadań wymagających dużej wydajności. TDP procesora wynosi 125W, a koszt zakupu to 265$. Phenom II X2 565 ma dwa rdzenie i jest taktowany zegarem 3.4GHz. Wyposażono go w 1MB pamięci podręcznej L2.

  • Samsung poinformował o stworzeniu pierwszego na świecie modułu pamięci DDR3 o pojemności aż 32GB. Produkt opracowano z myślą o systemach serwerowych.Moduł do działania wymaga napięcia 1.35V. W porównaniu do DDR3 1.5V dysponuje przepustowością większą o 20%. Zbudowano go w oparciu o 4-gigabitowy układ DDR3 w technologii 50nm, który jest postrzegany jako kluczowy element w ograniczeniu kosztów ponoszonych przez centra danych. Do produkcji 32GB DDR3 użyto 72 takich układów.

    Brak informacji na temat ceny.

  • NVIDIA ujawniła kilka szczegółów dotyczących nowego GPU, opartego na architekturze Fermi. GF100 na rynku pojawi sie w kwietniu tego roku.Układ składa się z czterech głównych jednostek, nazwanych przez producenta GPC (Graphics Processing Cluster). Każda z nich zawiera cztery procesory SM (Streaming Multiprocessor) i dysponuje silnikiem Raster Engine. Każdy SM dysponuje 32 rdzeniami CUDA, 16KB lub 48KB współdzielonej pamięci oraz 16KB lub 48KB pamięci cache L1. Dochodzą do tego cztery jednostki teksturujące (na każdy procesor strumieniowy).

  • Samsung poinformował o rozpoczęciu masowej produkcji pamięci graficznych GDDR5 w technologii 50nm, których maksymalna prędkość transferu danych sięga 7 Gb/s. Układy pozwolą na renderowanie obrazu 3D z maksymalną przepustowością 28 GB/s. To jest ponad dwukrotnie więcej, niż oferują pamięci GDDR4 (12,8 GB/s). Aby lepiej uświadomić szybkość nowych kości, wystarczy powiedzieć, że jest ona równa skopiowaniu 19 filmów w jakości DVD, zajmujących 1,5GB każdy w zaledwie jedną sekundę.

  • Firma Elpida poinformowała, że jest już gotowa do wprowadzenia do sprzedaży pamięci FB-DIMM o największej na świecie pojemności, która wynosi 16GB. Kości znajdą zastosowanie przede wszystkim w high-endowych serwerach i stacjach roboczych. Nowy produkt został zbudowany w oparciu o zaawansowane technologicznie układy DIMM. Pamięci wyposażono w unikalny radiator, zaprojektowany specjalnie w celu pogodzenia dużej pojemności z niezawodnością oraz odpornością na wysoką temperaturę.

  • Firma NorhTec stworzyła netbooka Gecko EduBook, który może być zasilany nie tylko wbudowaną baterią, ale także zwykłymi bateriami AA.Urządzenie pracuje w oparciu o układ SoC Xcore86, na który składają się umieszczone na jednej płytce: procesor 1GHz, moduł LAN oraz układ graficzny i dźwiękowy. Maksymalna ilość pamięci RAM to 1GB. Netbook wyposażono w 8.9-calowy ekran z podświetleniem LED, o rozdzielczości 1024 x 600 pikseli. Produkt dysponuje kartą sieciową, czterema portami USB 2.0 oraz czytnikiem kart pamięci SD.

  • Producent półprzewodników, firma NXP zaprezentowała pierwszy na świecie kontroler NFC (Near Field Communication), dzięki któremu producenci telefonów komórkowych i operatorzy otrzymają kompletną platformę nowej generacji NFC. Pozwoli to na wprowadzenie nowych urządzeń i usług.Chip oznaczony symbolem PN544 zbudowano w oparciu o najnowszą specyfikację NFC, opracowaną przez Europejski Instytut Norm Telekomunikacyjnych.